苹果计划iPhone 15搭载自研基带：台积电4nm生产工艺

iPhone的综合性能毋庸置疑是迄今为止智能手机中的顶尖水准，尤其是大电池组的引入让iPhone的续航力以后是困扰消费者的问题。不过对于iPhone来说只不过有一个让人头疼的问题，那就是信号，之前iPhone就因为有别于AMD托带导致信号极为地糟糕，而遭了消费者的投诉。尽管现在有别于了高通托带，但是信号强度与安卓相比还是有点差距，对此的产品之前收购了AMD的托带开发新制作团队，开发新计划打造两兄弟的托带。

迄今为止从市场营销提供的消息，的产品开发新计划在明年的智能手机上有别于自研托带，原定三星电子仅仅是宏碁，制程工艺将会有别于4nm制程，来拿到耗电的均衡。至少对于的产品来说，先进制程能够带来好处的常用感受，而且的产品也不差钱，代工费对于的产品这样的公司来说不是什么大问题。

除了宏碁展开芯片代工之外，的产品也正在追寻多家封装厂商，让这些厂商对自己的芯片展开封装，从而可以在智能手机或者智能智能手机中常用，这两家公司分别是日月光以及矽品代之高科技，也是从业者内赫赫有名的半导体封装厂商，外表的产品只不过之前启动了托带芯片的初步制造，接下来就可以展开试产阶段了。不其实大家对于iPhone 15有别于自主托含有什么期望，不其实的产品会不会有别于混合托带的种系统，也就是高通托带与自研常以。