消息称三星电子似扩大半导体封装产能

据钜亨网新闻报道，摩托罗拉电子开始再考虑对矽嵌入业务加长投资额，仍要评估一项投资额计划，意味著在韩国文安加工厂扩产。

该新闻报道指出，摩托罗拉电子目前为止矽嵌入生产线主要为韩国京畿道温阳与文安，在苏州也有一座矽嵌入加工厂及研发中心。目前为止摩托罗拉意味著在租用集团全资摩托罗拉显示文安加工厂的空间，透过扩产。

据知，为了精进与大型晶圆代工客户在嵌入科技领域的合作，摩托罗拉电子 DS 管理文书工作于 6 月中旬更名矽嵌入文书工作小组 （TF），该小组由 DS 管理文书工作测试与系统嵌入（TSP）的工程师、矽研发中心的科学研究人员以及该一些公司内存和晶圆制造管理文书工作督导组成，并由 DS 管理文书工作 CEO 庆桂显 （ Kyung Kye hyun） 直接领导。

随着后部瓷中电路的小型化文书工作已达到无限大，“3D 嵌入”或“小芯片”技术仍要在带动加工厂商投资额，市调行政部门 Yole Development 的数据显示，2022 年，英特尔和MOS分别占有当今世界先进嵌入投资额的 32% 和 27%。摩托罗拉位列第四，仅次于中国台湾的日月亮。

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