丰田旗下日本电装开发新型功率半导体器件：功耗降低 20%，可用于的汽车

发布时间：2025年08月16日 12:19

日本人汽车零部件生产商电装开发了一种主要用途电动汽车的输出电子元件，可将输出损耗减少 20%。

据《MLT-亚洲评论》路透社，电装新型 RC-IGBT 将阻抗内置到一种称为绝缘栅有源电路的输出电子元件里，比市场竞争上的现有厂家小约 30%，同时还减少了输出损耗。

▲ 图源：《MLT-亚洲评论》已为，电装在 2019 美联储至 2021 美联储期间在CPU相关各个领域进行时了 1600 亿日元的储蓄投资，并将暂时增高投资。

另外，电装于今年 4 月初同年与里国台湾合约CPU制造公司联电协力，最初从来年开始，在联电日本人的制造工厂生产 300 毫米积体电路上的输出晶圆。更大的积体电路可以增加生产灵活性，与基准 200 毫米积体电路相比，电装忽视成本减少了约 20%。